2025 年 7 月 30 日，三星电子突然宣布其 Galaxy S26 系列将搭载全球首款 2nm 制程芯片 Exynos 2600，这颗采用 SF2 工艺的十核心处理器，在等效性能下功耗降低 25%，超大核主频达 3.55GHz，性能直指苹果 A20 和高通骁龙 8 Elite 3。更具震撼力的是，三星宣布将于 10 月完成质量验证并立即量产，比台积电的 2nm 量产计划整整提前半年。
这场技术突袭的背后，是三星蓄谋已久的战略布局。自 2023 年 3nm GAA 工艺量产受挫后，三星将 2nm 作为 “背水一战” 的关键节点，投入超 15 万亿韩元(约合 108 亿美元)升级韩国华城 S3 工厂，甚至推迟 1.4nm 研发以集中资源。如今，Exynos 2600 的原型芯片已进入量产阶段，尽管良率仅 40%，但三星通过 “性能优先” 策略，计划在 2026 年初将良率提升至 70%。
行业数据显示，2nm芯片较当前主流3nm性能提升15%，功耗降低30%，晶体管密度增加50%。“这不仅是技术突破，更是商业策略的胜利。”Counterpoint分析师张毅指出，“三星通过绑定自家手机业务确保初期产能消化，同时向外界证明其代工实力。”
面对三星突袭，台积电被曝已加速2nm研发，计划2026年下半年量产N2P工艺；英特尔则押注18A（1.8nm）制程，试图以“等效性能”争夺苹果等大客户。值得注意的是，苹果A20芯片原计划采用台积电2nm，但量产时间可能晚于三星S26，这或导致智能手机芯片首次出现“代际差”。
这场交易的连锁反应正在显现。台积电宣布将 30% 的 2nm 产能转移至美国亚利桑那州，以应对地缘风险;英伟达则加速与三星接触，探讨 H100 后续芯片的代工可能。全球半导体产业链正加速向 “中美双循环” 格局演变，而三星凭借 2nm 技术突破，成功跻身美国本土供应链的核心圈层。
消息公布后，三星电子（005930.KS）股价盘中大涨4.2%，创三个月新高；台积电（TSM.US）美股盘前下跌1.8%；半导体设备巨头ASML（ASML.AS）则因2nm光刻机订单预期上涨2.1%。A股芯片板块中，与三星有合作的通富微电（002156.SZ）午后涨停。
在这场没有硝烟的战争中，三星的 2nm 突袭只是序章。当台积电的 “技术护城河” 开始松动，当苹果的供应链策略被迫调整，当特斯拉的 165 亿美元押注成为风向标，半导体产业的权力格局正在经历自晶体管发明以来最剧烈的重构。而这一切，都将在 2026 年的 “2nm 元年” 见分晓。
