台积电在德国打造芯片设计中心 预计今年第三季度启用

台积电欧洲区总裁德博特（Paul de Bot）周二在2025年技术研讨会上宣布，这座位于慕尼黑的晶片设计中心预计在今年第三季度启用。

据介绍，台积电在中国台湾、中国大陆、日本、加拿大与美国等均有设计中心。

去年8月，台积电在德国的合资晶圆工厂已动工，这是台积电与英飞凌、恩智浦、博世等合作伙伴共同建设的，将满足欧洲客户的半导体需求。