为了延长iPhone 17 Air的续航,苹果还为其配备了自研的C1基带芯片,同时砍掉了超广角镜头,前者提升了手机能效,后者则是为机身腾出宝贵的电池空间。
据爆料,iPhone 17 Air机身最薄处仅5.5mm,这是苹果史上最薄机型,并且苹果移除了物理SIM卡槽,仅支持eSIM。
该机将取代Plus机型,新品会在9月亮相。
页码:上一页
为了延长iPhone 17 Air的续航,苹果还为其配备了自研的C1基带芯片,同时砍掉了超广角镜头,前者提升了手机能效,后者则是为机身腾出宝贵的电池空间。
据爆料,iPhone 17 Air机身最薄处仅5.5mm,这是苹果史上最薄机型,并且苹果移除了物理SIM卡槽,仅支持eSIM。
该机将取代Plus机型,新品会在9月亮相。
娱乐
阅读16571
娱乐
阅读12613
娱乐
阅读18396
娱乐
阅读10356
娱乐
阅读18120