据媒体报道，苹果正在为20周年iPhone研发多项创新技术，其中HBM内存被视为关键发展方向之一。

据悉，HMB全称是High Bandwidth Memory，中文名为“高带宽内存”，这是一种全新的基于3D堆栈技术的高性能DRAM。

它能提高数据吞吐量，同时降低功耗并缩小内存芯片体积，目前主要应用于AI服务器，苹果希望通过将移动HBM与iPhone的GPU单元连接来增强设备端AI能力，这项技术对于端侧AI大模型至关重要，可避免电量过快耗尽，还能降低延迟。